Anfang 2025 rief eine Reihe von Erdbeben in der Region Asien-Pazifik weithin Besorgnis hervor. Am 28. März erschütterte ein Erdbeben der Stärke 7,7 das südostasiatische Myanmar. Dabei kamen viele Menschen ums Leben und weite Teile der Infrastruktur wurden zerstört. Die Hilfsmaßnahmen nach der Katastrophe dauern noch an. Zwei Tage später traf ein Erdbeben der Stärke 7,3 die über 12.000 Kilometer entfernten Tonga-Inseln. Diese Ereignisse setzten eine öffentliche Diskussion über die Periode seismischer Aktivität in Gang und rückten die Themen Erdbebenvorsorge und Katastrophenschutz in verschiedensten Sektoren in den Fokus.

Global gesehen ist die Häufigkeit von Erdbebenereignissen 2025 im Vergleich zu den Vorjahren allerdings kaum gestiegen, und es ist immer noch unklar, ob wir tatsächlich eine Periode erhöhter Erdbebenaktivität erleben. Dennoch gibt das häufige Auftreten von Erdbeben Anlass dazu, ihre Auswirkungen auf Technologiebranchen wie den Halbleitersektor zu untersuchen. In diesem Beitrag beleuchten wir, wie die Halbleiterindustrie sich für diese zentralen Herausforderungen durch geologische Katastrophen rüsten kann und wie Versicherer ihre Mechanismen für das Risikomanagement verbessern können, um diesen Herausforderungen Rechnung zu tragen. 

In der Halbleiterindustrie können Erdbeben erhebliche direkte Schäden verursachen, von Rissen in der Baustruktur bis hin zum Einsturz ganzer Gebäude, aber auch Schäden an kritischer Produktionsausrüstung – die Folge sind erhebliche Vermögensschäden und Geschäftsunterbrechungen. Angesichts der Abhängigkeit der Industrie von hochpräzisen Instrumenten werden moderne Halbleiterwerke in der Regel unter sorgfältiger Berücksichtigung der lokalen geologischen Gegebenheiten gebaut und unterliegen strengeren Baunormen für Erdbebenschutz. Zudem werden Wafer-Produktionslinien erdbebensicher konstruiert, damit sie Vibrationen zu einem bestimmten Grad standhalten. Aufgrund der extremen Anfälligkeit der Halbleiterfertigungsprozesse können jedoch große Erdbeben selbst in Anlagen mit robusten Erdbebenschutzmaßnahmen beträchtliche Schäden und Betriebsunterbrechungen verursachen.

Trotz der Einhaltung von Erdbebenschutznormen kann der Halbleiterfertigungsbetrieb, der auf funktionsfähige Hochpräzisionsmaschinen angewiesen ist, durch Erdbeben zum Stillstand gebracht werden. Dabei treten vor allem folgende Schäden auf:

• Schäden an Anlagen und Maschinen: Bauschäden und Versorgungsunterbrechungen (Wasser, Strom, Gas) können die Fertigung stoppen.
• Produktionsausfälle: Notabschaltungen führen häufig zu hohem Wafer-Ausschuss und langen Stillstandszeiten, da Geräte und Maschinen neu kalibriert werden müssen.
• Ausfall von Präzisionsausrüstung: Hochempfindliche Komponenten können aufgrund von Erschütterungen verstellt werden, was zu Defekten oder Fehlfunktionen führt.
• Lieferkettenunterbrechungen: Schäden bei vorgelagerten Rohstoffanlagen können zu Materialknappheit oder -kontaminierung führen.
• Sekundärgefahren: Schäden bei Gefahrstofflagern können Brände, Explosionen oder das Austreten von giftigen Substanzen verursachen.

In Anbetracht der wachsenden Herausforderungen durch die zunehmenden Gefahren ist die Versicherungsbranche gut beraten, intensiver mit den Halbleiterproduzenten zusammenzuarbeiten. Wenn Primärversicherer ihre Kunden im Halbleitersektor schon früh in der Projektplanung ermutigen, lokale Normen zum Erdbebenschutz und fortschrittliche internationale Praktiken umzusetzen, können sie zum Aufbau von sicheren, zuverlässigen und belastbaren Fertigungssystemen beitragen.

Als Rückversicherer bringt Munich Re seine globale und lokale Expertise sowie jahrzehntelange Erfahrung im Hightech-Sektor ein, um Erstversicherer bei der Identifizierung und Steuerung von Katastrophenrisiken und Halbleiterindustrie-spezifischen Risiken zu unterstützen.